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先进封装的本质，是在物理空间上对不同功能、不同制程的芯粒（Chiplet）进行高密度、高效率的集成。这同样是一个“重资产、高壁垒”的领域。
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最新发布的行业白皮书指出，政策利好与市场需求的双重驱动，正推动该领域进入新一轮发展周期。
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总的来看，Source正在经历一个关键的转型期。在这个过程中，保持对行业动态的敏感度和前瞻性思维尤为重要。我们将持续关注并带来更多深度分析。