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消息方面,据银河证券梳理,2026年MWC巴塞罗那展会上,华为、小米、荣耀等头部厂商密集发布面向AI时代的通信与终端创新方案:华为提出“全光网+AI”双轮驱动;小米推出移动端智能体Xiaomi miclaw,系国内首个将OpenClaw落地手机端的方案;荣耀展出Robot Phone机器人手机,融合微型电机、云台系统与AI智能体;TrendForce进一步预测,Micro LED CPO方案单位传输能耗仅为铜缆5%,有望成为光互连替代主流。上述进展标志着光通信、光互连与AI终端协同演进正加速从概念走向规模化落地。

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来自行业协会的最新调查表明,超过六成的从业者对未来发展持乐观态度,行业信心指数持续走高。

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从实际案例来看,在这个拐点上,能活下来的一定是“软硬结合”最极致的选手。未来能跑出来的,一定是硬件能造、大脑够强、商业能跑的公司。硬件确保了机器人的“下限”,决定了它能不能进场;而大脑则决定了机器人的“上限”,决定了它能干多少活、干得多聪明。这种“大脑”与“肌体”的终极对齐,不仅是技术上的挑战,更是对团队组织能力、资金使用效率和行业洞察力的全方位考验。

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